作者：不详 来源：不详
http://www.csai.cn 2006年4月20日
de W1>yh^_ 3DNow!（3D no waiting）
)JTQZ,f3] 3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
}1 qQ7}v 3DS（3D SubSystem，三维子系统）
(n B[aM ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
tb~E. Lm\ AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）
v4|TQ8!wR ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
$nmt&lm ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
@uRJl $3 AE（Atmospheric Effects，雾化效果）
d5A e67 AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
Gy):hGgN AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层）
@,sjM] AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构
aB;f*x AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
s1cu5eCt AH: Authentication Header，鉴定文件头
\w1XOm [) AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
`x
_(E Z AL: Artificial Life（人工生命）
eJ45:]_%I@ ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
N(4y}-w$ AMR（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡）
}gX hN" AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
JGvhw,g Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
3;Yd" API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
qdpi-*2 APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)
3)W_^6>bM APM（Advanced Power Management，高级能源管理）
L)U*dY APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
ER9 {D$ ARP（Address Resolution Protocol，地址解析协议）
BrSvkce ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）
C=&n1 / ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
NYHK>u/5c ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
P A
ZjA0d ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路）
g4,ldr"D ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
8=Oym~ ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器）
n^{h@u ASPI（Advanced SCSI Program Interface， 高级SCSI编程接口。它定义了当和SCSI主机适配器通讯时应用程序使用的一系列软件命令）
n5"oXpcIx AST（Average Seek time，平均寻道时间）
J7",fb ATA（AT Attachment，AT扩展型）
ELnUpmv\ ATAPI（AT Attachment Packet Interface）
$k&v
juB. ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
VV1sadS:S` ATL: ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
&D{!zF ATM（Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式）
ZlC+DXg#S ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）
Hm'fK$ y( ATX: AT Extend（扩展型AT）
"TaLvworb4 Auxiliary Input（辅助输入接口）
] \|2= AV（Analog Video，模拟视频）
iu pkb AVI（Audio Video Interleave，音频视频插入）
MQw}R7 Back Buffer，后置缓冲
%+Nng<_U\T Backface culling（隐面消除）
|k}L =oWE BASIC:Beginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
Vv(buG Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
FD E?O]^ BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）
>i Benchmarks：基准测试程序数值
G.L}VpopM BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
deYv&=SPl BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
/# Jvt BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)
1- ^D2B[- BHT（branch prediction table，分支预测表）
gd#R7[ AVi BIF（Boot Image File，启动映像文件）
p({@t=L3g Bilinear Filtering（双线性过滤）
sdO8;v> BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
p : z ][I BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）
#Swc >jYc BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）
0!YVRit\N BOD（Bandwidth On Demand，弹性带宽运用）
Hl%Og$q3 BOPS：Billion Operations Per Second，十亿次运算/秒
fh )eL<I bps（bit per second，位/秒）
E-Xz BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
*V:U\G Brach Pediction（分支预测）
XZ.D<T" BSD（Berkeley Software Distribution，伯克利软件分配代号）
iP9 ]b& BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
XYP
RMa? BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)
q
j21#q
. C2C: card-to-card interleaving，卡到卡交错存取
`. JW_F)1 CAD: computer-aided design，计算机辅助设计
}a!|n4|` CAM（Common Access Model，公共存取模型）
`T+>E0H(f CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
dpS @: CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率）
>H;m [ CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组
tx[ ;& ; CCD（Charge Coupled Device，电荷连接设备）
_I; hM CCIRN: Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲
Eu &$R q} CCM（Call Control Manager，拨号控制管理）
) q'D9x9 cc-NUMA（cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址）
9c}C<s`M CCS（Cut Change System）
Jxe 5y3*
( CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
#y#TEw, CDR（CD Recordable，可记录光盘）
X1P1
$RdkR CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构）
4.,|vtp CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）
^kcuRJ0*$ CDSL: Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路）
8i;drvf CE（Consumer Electronics，消费电子）
{ST8'hY CEM（cube environment mapping，立方环境映射）
ZMMx)}hS Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
ec#`9w$ CEO（Chief Executive Officer，首席执行官）
0B9FPpx? : CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
.4E24FB[f? CGI（Common Gateway Interface，通用网关接口）
: 9 (kU CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS, Windows NT, Solaris, OS/2, Linux和AIX等多种操作系统）
8iD7K@ CIEA: Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会
i0 3S9J CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率）
PO'K?hVS^w CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
lGp:rw` CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
{~51h}>b# CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)
L' 'VBY"? Clipping（剪贴纹理）
-eV*I >G CLK（Clock Cycle，时钟周期）
< HJLs+C Clock Synthesizer，时钟合成器
^pe/~ :a CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）
8d '/w}GV CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)
rN#9p+t$ CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
\ CcVk"/ CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
LEnv/t6U COB(Cache on board，板上集成缓存)
y'2w*? COB（Cache on board，板上集成缓存）
sV 5k@1Y COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
[ V?HK_~ COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
lrHN6:x(Y4 COM: Component Object Model（组件对象模式）
GN mP_N COMDEX : Computer Distribution Exposition（计算机代理分销业展览会）
Em Ut/] compressed textures（压缩纹理）
] g9SUFM Concurrent Command Engine，协作命令引擎
.yUD\ZGJ u COO（Chief Organizer Officer，首席管理官）
R6 ej CP: Ceramic Package(陶瓷封装)
Kk =>"?& CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
V]Ccj\Oi CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
w-)JCdS6Tb CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)
wsrdBxd5 CPS: Certification Practice Statement（使用证明书）
8Wtr,%82 CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
fl4@5AVY CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)
R=Lkf CPU：Center Processing Unit，中央处理器
|QbCFihn CRC: Cyclical Redundancy Check（循环冗余检查）
l8+1{6xP CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
pK{G2]OK{U CS（Channel Separation，声道分离）
Vo{
~D:) CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
j l 7> CSS（Common Command Set，通用指令集）
0[
"CP:u CSS: Cascading Style Sheets，层叠格式表
hA/Es?U] CTO（Chief Technology Officer，首席技术官）
+7WpJ;C4 CTS（Carpal Tunnel Sydrome，计算机腕管综合症）
p[WlcbBwT CTS（Clear to Send，清除发送）
~yXDN4s CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）
