作者：不详 来源：不详
http://www.csai.cn 2006年4月20日
"`[ $&:~ 3DNow!（3D no waiting）
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E >eq.m 3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
ThbP;CzI# 3DS（3D SubSystem，三维子系统）
(%.</|u ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
EtJD'& AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）
F-$Kv-f ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
}~ V,_Fv ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
Xa>}4j. AE（Atmospheric Effects，雾化效果）
|fx#KNPf] AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
f7S^yA[[ AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层）
L+u OBW_ AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构
-GK 'V AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
5vYsA1Z AH: Authentication Header，鉴定文件头
3 /:LYvM< AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
>d' EInSF AL: Artificial Life（人工生命）
qq/_y t ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
jzQ9zy_ AMR（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡）
^971<B(v AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
KzIt Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
UQSX<6" API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
$,g 3*A APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)
n|J.)E. APM（Advanced Power Management，高级能源管理）
.\)--+( APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
B{^`8Htrn ARP（Address Resolution Protocol，地址解析协议）
F>TYVxQ ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）
$+iu\MuX ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
zz[g{[SN ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
gW/QFZjY ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路）
2Qw )-EB ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
p_ A5C?& ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器）
|3aS17yL> ASPI（Advanced SCSI Program Interface， 高级SCSI编程接口。它定义了当和SCSI主机适配器通讯时应用程序使用的一系列软件命令）
J6= w:c AST（Average Seek time，平均寻道时间）
Wn2Ny jX ATA（AT Attachment，AT扩展型）
]j72P ATAPI（AT Attachment Packet Interface）
,.J<.#D3J ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
x_]",2 W' ATL: ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
|:dCVd<du ATM（Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式）
\ YjB+[. ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）
3x,Aczb ATX: AT Extend（扩展型AT）
F fZ{%E Auxiliary Input（辅助输入接口）
XryQ)x( AV（Analog Video，模拟视频）
u=1B^V, 6V AVI（Audio Video Interleave，音频视频插入）
5?D1][ Back Buffer，后置缓冲
q#l. A?rK\ Backface culling（隐面消除）
X
S6]C{ BASIC:Beginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
f2BS[$oV4 Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
WNCM|VUl BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）
;G i I'M Benchmarks：基准测试程序数值
nLzX
Z6JlU BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
(N&k }CO]W BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
/Q V [ N BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)
u Eu6f BHT（branch prediction table，分支预测表）
n$nne6|O BIF（Boot Image File，启动映像文件）
TJeou# =/ Bilinear Filtering（双线性过滤）
#rqyy0k0'h BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
S(@*3]!q BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）
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BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）
g%@]z8L BOD（Bandwidth On Demand，弹性带宽运用）
fQ2!sV BOPS：Billion Operations Per Second，十亿次运算/秒
8L%%eM_O bps（bit per second，位/秒）
2nG{>,#C:O BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
41P4?"O Brach Pediction（分支预测）
i=,B88ko BSD（Berkeley Software Distribution，伯克利软件分配代号）
W HZe)|n BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
Q= )"om BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)
e);bF >.~ C2C: card-to-card interleaving，卡到卡交错存取
K7)j CAD: computer-aided design，计算机辅助设计
, Zf
:R CAM（Common Access Model，公共存取模型）
!"Z. "fm* CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
2&zn^\%" CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率）
& y#y>([~ CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组
=1V>Vd?8. CCD（Charge Coupled Device，电荷连接设备）
-wPuml!hZ| CCIRN: Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲
uzat."`d' CCM（Call Control Manager，拨号控制管理）
_|Y.!ZRYP cc-NUMA（cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址）
Lf$Q
%eM0 CCS（Cut Change System）
< =B 1"'\ CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
IM l9\U CDR（CD Recordable，可记录光盘）
'8]|E
CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构）
& ! H ~bzg CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）
>cvE_g"?C CDSL: Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路）
f\U? :8 3 CE（Consumer Electronics，消费电子）
ph}wnIW] CEM（cube environment mapping，立方环境映射）
SSSDl$}'t Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
M6@'9E]|> CEO（Chief Executive Officer，首席执行官）
~(Ih~/5\^ CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
Hsd|ka$x> CGI（Common Gateway Interface，通用网关接口）
*l-D h: CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS, Windows NT, Solaris, OS/2, Linux和AIX等多种操作系统）
U*` CIEA: Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会
6 qz!M CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率）
,f-T1v" CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
O2V6UX@&<w CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
X_^_r{ CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)
Ww a41z Clipping（剪贴纹理）
uFA|r X CLK（Clock Cycle，时钟周期）
*il]$i Clock Synthesizer，时钟合成器
FJ3:}r6 " CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）
%XDip]+rb CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)
A>&>6O4 CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
1I:"0("} CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
ZmYa.4'L COB(Cache on board，板上集成缓存)
c0,gfY%sI$ COB（Cache on board，板上集成缓存）
7cOg(6N COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
KxgR5#:i" COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
OuYE-x2]x" COM: Component Object Model（组件对象模式）
%WJ\'@O\ COMDEX : Computer Distribution Exposition（计算机代理分销业展览会）
;%b <uV compressed textures（压缩纹理）
-.+KCt G$+ Concurrent Command Engine，协作命令引擎
b 3CspBgC COO（Chief Organizer Officer，首席管理官）
A ~yw8v5UF CP: Ceramic Package(陶瓷封装)
?%8})^Dd>4 CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
Q(!}t"u CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
Kq@m?h CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)
|}]JWsuB CPS: Certification Practice Statement（使用证明书）
g 0; &/;" CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
`E4!u=% CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)
q7) ]cY_ CPU：Center Processing Unit，中央处理器
cLN[o8 ZU CRC: Cyclical Redundancy Check（循环冗余检查）
Z!s>AgH9u CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
F$sF
'cw CS（Channel Separation，声道分离）
Qzs\|KS CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
ZmR[5 mv@ CSS（Common Command Set，通用指令集）
R~x;X3 CSS: Cascading Style Sheets，层叠格式表
x]my e CTO（Chief Technology Officer，首席技术官）
/4wm}g9 CTS（Carpal Tunnel Sydrome，计算机腕管综合症）
"p6:ekw CTS（Clear to Send，清除发送）
#qiGOpTF. CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）
